消费电子
我们不仅提供广泛的端到端解决方案，还有电子胶粘剂和工艺，满足全球电子制造商当前和下一代的粘接需求。在提供电子胶粘剂时，我们努力提供创新产品，帮助电子制造系统，使您在使用更少产品的情况下获得理想的结果。
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通讯和服务器
我们专注于高性能胶黏剂与导热材料的研发、生产与销售，是通讯基站领域可靠的材料解决方案提供商。公司主营产品包括：环氧导热胶、硅胶基导热垫片、导热硅脂、结构胶黏剂、导电胶以及5G基站专用的高导热、低热阻界面材料等。产品具有优异的导热性能、可靠的粘接强度、良好的耐候性和电气绝缘性，可广泛应用于5G通讯基站、RRU、AAU、BTS、滤波器、电源模块及散热器等关键部件的粘接、导热和固定。凭借先进的配方技术、严格的质量管控体系和快速响应的技术支持，我们已为多家国内外知名通讯设备制造商提供稳定可靠的材料解决方案，帮助基站实现高效散热、结构轻量化与长期稳定运行。选择我们，即选择专业、稳定与创新。我们致力于为5G及未来6G通讯基础设施建设，提供更高性能的胶黏与导热材料，助力全球通讯网络迈向更高能效与更可靠的时代。欢迎咨询合作！
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半导体模组
我们专注为半导体行业提供高性能胶黏剂与导热界面材料，是芯片封装、功率器件及先进封装领域值得信赖的材料伙伴。公司核心产品包括：高纯度环氧模塑料胶黏剂、导热银胶、绝缘导热胶、芯片贴装胶、底部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM）、低应力封装胶以及3D封装、SiP、Fan-Out等先进封装专用胶黏剂。产品具备超高纯度、优异导热/导电性能、低CTE、低吸湿性及高可靠性，可满足汽车电子、5G通讯、AI服务器、消费电子等高端半导体器件的严苛要求。凭借先进的配方技术、洁净生产环境和完整的可靠性验证体系，我们已为多家国际知名芯片设计与封装企业提供稳定高效的胶黏解决方案，帮助客户实现更高功率密度、更小封装尺寸与更长使用寿命。在半导体 miniaturization 与高性能化浪潮中，我们以材料创新助力芯片散热、结构稳定与工艺简化。选择我们，即选择半导体封装与散热领域的专业可靠伙伴。携手共进，共创半导体产业更高能效与更可靠的未来！
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工业电子
攻克轻量化与强度矛盾，为灵巧机器人与重型机械臂提供专属粘接方案。连接异材，减振降噪，提升机器人整体性能与寿命。以分子级的精密粘接，助力机器人实现更精确、更可靠的运动。
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