半导体
AI 算力、先进封装与功率器件升级推动芯片功率密度持续提升， 热管理、芯片粘接、应力缓冲与长期可靠性成为核心挑战。
应用方案
- 全烧结银用于高功率、高温、长期可靠性功率器件主芯片粘接
- 半烧结银兼顾工艺简易与高导热，适用于中小功率器件及批量封装
- 芯片粘接胶、底部填充胶与封装胶，实现精密固定、应力缓冲和保护
- 定制低 VOC、无卤素方案，满足晶圆级和先进封装工艺要求
APPLICATION SOLUTIONS
半导体先进封装材料解决方案
面向 AI 高性能计算、先进封装、3D 堆叠、HBM 与 Chiplet 等应用， 提供高导热、高可靠、低 VOC 与无卤素材料方案。
