基站服务器
5G/6G 基站与 AI 服务器功率密度持续提升， 液冷与高效热管理成为关键需求。
应用方案
- 导热界面材料用于 CPU / GPU 与冷板、散热器接口
- 结构粘接与灌封胶实现模块固定和环境防护
- EMI 屏蔽材料与导电胶降低 5G 射频干扰
- 电池备份系统屏蔽与导热方案保障供电稳定
APPLICATION SOLUTIONS
通讯、服务器与光通信材料解决方案
面向 5G/6G 基站、AI 服务器、数据中心与高速光通信应用， 提供导热、粘接、灌封、屏蔽与保护一体化材料方案。
数据中心
AI 算力增长推动数据中心向高功率密度转型， 液冷、低能耗与信号完整性成为重点。
应用方案
- 低 DK UV 胶用于 DAC 高速线缆焊点保护
- 高性能 TIM 用于服务器芯片与冷板接口
- 结构胶与灌封材料用于机柜模块粘接和密封
- 电磁屏蔽材料保障高速信号完整性
- 液冷兼容导热方案支持风冷向液冷升级
相关优势
光通信
光通信向 400G / 800G+ 与硅光集成演进， 模块小型化对热管理和精密粘接提出更高要求。
应用方案
- 光学透明胶用于透镜、光纤精密固定与密封
- 结构胶与灌封材料提供机械保护和环境隔离
- 导热界面材料用于光芯片与散热结构
- EMI 屏蔽方案降低高速信号干扰
相关优势
应用广泛
从5G/6G基站的密集算力散热，到AI服务器高功耗芯片的液冷协同；从数据中心高速线缆的精密保护，到800G光模块微光学的稳定粘接。我们攻克了高功率密度场景下导热、可靠性与信号完整性的多重挑战。我们不仅提供导热界面材料，更提供结构粘接、电磁屏蔽、灌封防护与液冷兼容的综合解决方案，助力客户在算力升级与系统稳定性之间找到最佳平衡。
